前言：
看到同事A君在寫”SPC統(tǒng)計過程控制程序”，于是討論了下，在此將討論過程中的部分對話及討論后我的思考整理總結下，留作紀念，也看看過段時間后自己回過頭來再看，是否有進步。

 
背景介紹：

1.公司在申請IATF16949 2016認證；屬于新申請認證，包括需要按照IATF16949要求重新構建體系文件，包括SPC統(tǒng)計過程控制程序。

2.文中的問，指的是我在問A君，答：指A君在回答；comment是我對A君回答的反應和思考；

3.電源產(chǎn)品主要制程：錫膏印刷—SPI(每塊PCB選5-10個點，100%檢測)—貼片---回爐焊---AOI(PCB上焊接點100%檢測)---插件(手工插件)---波峰焊(常見的波峰焊，非選擇性波峰焊)—touch up ---組裝—安全測試1---功能測試1---aging---安全測試2---功能測試2(測試都是100%測試)---包裝。

 

問：寫這個程序的目的是什么

答：(楞了一下，猶豫了3秒)體系的要求哇，老師布置的目的。

comment: 完蛋了，以此為目的的程序文件注定會淪為paper work.

 
 
問：我們用SPC的目的是什么呢？

答：監(jiān)控過程趨勢，確定是否有變異，計算Cpk.

 Comment: 監(jiān)控過程趨勢，確定是否有變異，這個可以理解。計算cpk是什么意思?某些SPC控制圖，如均值極差圖，是可以直接計算Cpk的，但是有的SPC控制圖如P圖 U圖，是不能直接計算Cpk的。很明顯，這里A君將SPC中應用最廣的均值極差圖法等同為SPC了.
 

問：程序文件中有定義SPC監(jiān)控哪些點呢？

答：有錫膏厚度  功能測試的一些電性能參數(shù) 和組裝后的幾個成品尺寸；

問：控制方法和抽樣方式呢？

答：都是均值極差法和等距離抽樣

Comment：錫膏厚度有SPI 100%檢測，且SPI的測試軟件有集成及實時顯示每個測試點的厚度值及趨勢圖，對此有必要再另做SPC嗎？可否直接應用SPI的圖示? 畢竟SPC的等距抽樣也是從SPI的數(shù)據(jù)中抽取的，SPI都已經(jīng)是100%檢測，為什么還要抽取數(shù)據(jù)，做個SPC？

  當然，SPI趨勢圖中只有規(guī)格上下限，沒有控制上下限，如果能和SPI供應商合作，預留出控制上線限的設置或者應用SPC的思路來管控SPI趨勢圖(如彩虹圖)，就更好了.另外SPI中有大量的數(shù)量都沒有好好的分析，可惜了.（跑題了）；

功能測試是ATE自動化100%測試的，ATE有記錄數(shù)據(jù)，沒有圖表顯示趨勢。根據(jù)經(jīng)驗，與規(guī)格相比，產(chǎn)品的實際電性能表現(xiàn)的變異太小(如規(guī)格100±1，實際表現(xiàn)在100±0.02)，即PPK CPK遠遠大于2。這種情況下，均值極差圖可以用，但是若出現(xiàn)超出控制線的點(此時控制線在100±0.02范圍內(nèi)，而異常點也在100±0.02范圍內(nèi))的情況，該怎么做？公司此時是否有能力和資源去分析和調(diào)整？或者說，從經(jīng)濟性的角度講：是否有必要再去調(diào)整？這種情況下，是否用P圖更合適？

 認可組裝尺寸的抽樣方法和控制方式，但是將組裝尺寸的SPC放在OQC位置(離線，產(chǎn)品入庫前檢查)來進行，就與SPC初衷之一的”預防理念”背道而馳了.

 

  最后：當前產(chǎn)品的生產(chǎn)方式為小批量多批次，同時廣泛使用有如SPI   AOI  ATE等100%自動化檢測的設備，在這種情況下，該如何做SPC呢？

--
祝工作愉快！如需要智天下顧問服務的，請隨時與我聯(lián)系!