前言：
看到同事A君在寫”SPC統(tǒng)計(jì)過程控制程序”，于是討論了下，在此將討論過程中的部分對話及討論后我的思考整理總結(jié)下，留作紀(jì)念，也看看過段時(shí)間后自己回過頭來再看，是否有進(jìn)步。
背景介紹：
1.公司在申請IATF16949 2016認(rèn)證；屬于新申請認(rèn)證，包括需要按照IATF16949要求重新構(gòu)建體系文件，包括SPC統(tǒng)計(jì)過程控制程序。
2.文中的問，指的是我在問A君，答：指A君在回答；comment是我對A君回答的反應(yīng)和思考；
3.電源產(chǎn)品主要制程：錫膏印刷—SPI(每塊PCB選5-10個(gè)點(diǎn)，100%檢測)—貼片---回爐焊---AOI(PCB上焊接點(diǎn)100%檢測)---插件(手工插件)---波峰焊(常見的波峰焊，非選擇性波峰焊)—touch up ---組裝—安全測試1---功能測試1---aging---安全測試2---功能測試2(測試都是100%測試)---包裝。
問：寫這個(gè)程序的目的是什么
答：(楞了一下，猶豫了3秒)體系的要求哇，老師布置的目的。
comment: 完蛋了，以此為目的的程序文件注定會(huì)淪為paper work.
問：我們用SPC的目的是什么呢？
答：監(jiān)控過程趨勢，確定是否有變異，計(jì)算Cpk.
Comment: 監(jiān)控過程趨勢，確定是否有變異，這個(gè)可以理解。計(jì)算cpk是什么意思?某些SPC控制圖，如均值極差圖，是可以直接計(jì)算Cpk的，但是有的SPC控制圖如P圖 U圖，是不能直接計(jì)算Cpk的。很明顯，這里A君將SPC中應(yīng)用最廣的均值極差圖法等同為SPC了.
問：程序文件中有定義SPC監(jiān)控哪些點(diǎn)呢？
答：有錫膏厚度 功能測試的一些電性能參數(shù) 和組裝后的幾個(gè)成品尺寸；
問：控制方法和抽樣方式呢？
答：都是均值極差法和等距離抽樣
Comment：錫膏厚度有SPI 100%檢測，且SPI的測試軟件有集成及實(shí)時(shí)顯示每個(gè)測試點(diǎn)的厚度值及趨勢圖，對此有必要再另做SPC嗎？可否直接應(yīng)用SPI的圖示? 畢竟SPC的等距抽樣也是從SPI的數(shù)據(jù)中抽取的，SPI都已經(jīng)是100%檢測，為什么還要抽取數(shù)據(jù)，做個(gè)SPC？
當(dāng)然，SPI趨勢圖中只有規(guī)格上下限，沒有控制上下限，如果能和SPI供應(yīng)商合作，預(yù)留出控制上線限的設(shè)置或者應(yīng)用SPC的思路來管控SPI趨勢圖(如彩虹圖)，就更好了.另外SPI中有大量的數(shù)量都沒有好好的分析，可惜了.（跑題了）；
功能測試是ATE自動(dòng)化100%測試的，ATE有記錄數(shù)據(jù)，沒有圖表顯示趨勢。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，與規(guī)格相比，產(chǎn)品的實(shí)際電性能表現(xiàn)的變異太小(如規(guī)格100±1，實(shí)際表現(xiàn)在100±0.02)，即PPK CPK遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2。這種情況下，均值極差圖可以用，但是若出現(xiàn)超出控制線的點(diǎn)(此時(shí)控制線在100±0.02范圍內(nèi)，而異常點(diǎn)也在100±0.02范圍內(nèi))的情況，該怎么做？公司此時(shí)是否有能力和資源去分析和調(diào)整？或者說，從經(jīng)濟(jì)性的角度講：是否有必要再去調(diào)整？這種情況下，是否用P圖更合適？
認(rèn)可組裝尺寸的抽樣方法和控制方式，但是將組裝尺寸的SPC放在OQC位置(離線，產(chǎn)品入庫前檢查)來進(jìn)行，就與SPC初衷之一的”預(yù)防理念”背道而馳了.
最后：當(dāng)前產(chǎn)品的生產(chǎn)方式為小批量多批次，同時(shí)廣泛使用有如SPI AOI ATE等100%自動(dòng)化檢測的設(shè)備，在這種情況下，該如何做SPC呢？
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